格科微电子22亿美元集成电路产业化项目落地临港新片区

2020.03.05

又一个百亿级项目签约落地临港,上海自贸区临港新片区集成电路产业生态将进一步完备。
3月5日,格科微电子(香港)有限公司(下称“格科微电子”)与中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管委会签订合作协议。格科微电子拟在临港新片区投资建设12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目,预计投资22亿美元,今年年中启动。
从春节节前初步接洽、节后正式洽谈,在不到一个月的时间内,临港新片区管委会与格科微议定落地方案并签署投资协议。这是继今年2月13日临港新片区以“云签约”方式推动200亿元项目落地后又一重大项目在新片区实质性落地。
《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区总体方案》明确,临港新片区将建立以关键核心技术为突破口的前沿产业集群。在集成电路方面,建设集成电路综合性产业基地,优化进口料件全程保税监管模式,支持跨国公司设立离岸研发和制造中心,推动核心芯片、特色工艺、关键装备和基础材料等重点领域发展。
当前,临港地区已集聚了积塔半导体、新昇半导体等一批集成电路企业,涉及设计、制造、封装、测试、材料、装备等全产业链。此次格科微电子在临港新片区投资建设12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目,一方面延伸企业自身产业链,提高市场竞争力;另一方面也有助于临港新片区完善集成电路产业生态,拉动新片区集成电路材料、装备、芯片制造等领域产业集聚,推动产业规模提升。