SINCE 2003
自2003年始,格科不断前行
- 显示驱动芯片(DDIC)产品线成立
- 200万像素CIS量产
- 非手机图像传感器产品线成立
- 年总出货量首次超过10亿颗
- 800万像素BSI CIS量产
- 非手机HD PC CIS量产
- 首颗智能机FW VGA DDI产品量产
- COM封装成功量产
- 1300万像素BSI CIS量产
- HD DDI产品量产
- 非手机200万像素 CIS量产
- CIS产品大规模应用在全球一线品牌
- 非手机400万像素星光级CIS成功量产
- 格科浙江制造基地成功投产,提升封测产能
- 格科半导体12吋CIS特色工艺研发与产业项目开工
- FHD/HD TDDI产品投入量产
- 非手机高动态FHD CIS量产
- 发布全球首款单芯片0.7μm 3200万像素图像传感器
- 非手机500万像素CIS量产
- 格科半导体12英寸CIS特色产线正式投入量产
- 全球首颗单芯片5000万像素CIS研发成功
- 3200万像素CIS产品量产
- FHD TDDI产品品牌量产
- 800万像素CIS发布,针对智慧家居、智慧城市应用
- 5000万像素CIS量产
- 格科浙江二期项目封顶大吉