CIS PACKAGING SOLUTIONS

CIS封装方案

COM封装

格科自主研发，基于锡焊COB的高性能第三代CIS封装技术。

前道生产均在百级无尘室中，采用全自动高精度封装设备完成封装，出厂前进行100%功能和外观检测，后道工艺在模组厂生产也采用自动化贴装和焊接设备，确保模组产品的性能和品质。

光学防抖封装及马达

格科自主研发，使用先进的SMA（记忆金属）驱动方案的动芯片光学防抖，结合格科高像素高端芯片形成OIS+Sensor一站式解决方案，后道工序仅需镜头和AF马达的AA和组装，降低模组厂工艺难度。

一体化的光学防抖封装设计，为客户带来一流的动芯片光学防抖体验和图像效果，同时为客户提供具有性价比的解决方案。

先进记忆金属SMA示意

图像传感器X、Y、Z三轴防抖补偿示意

创新弹性电连接技术示意